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发布日期:2024-06-27 05:19    点击次数:150

中信建投: 展望国内模拟芯片发展会逐步走向鸠合整合说念路

e公司讯,中信建投研报指出,“科创板八条”忽视,更鼎力度复旧并购重组,包括设立健全开展要道中枢本事攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通说念”,符合提高科创板上市公司并购重组估值包容性,丰富支付器具等。模拟芯片有望成为本次新政的中枢受益范围。参考外洋模拟行业收购同一之路,展望国内模拟芯片发展也会逐步走向鸠合整合的说念路,现在已上市的模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且国内领有大批未上市模拟公司四肢潜在并购筹备,部分公司仍是在积极收购相干业务,利好行业表情出清,提高头部公司范围协同策上路手。此外,模拟行业过程前两年剧烈降价去库,现在已接近去库存尾声,跟着工业范围等需求昂首,有望迎来触底反弹机遇。



  
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